2022年4月19日，上海市创业投资引导基金合作子基金武岳峰资本投资企业深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH，以下简称“英集芯”）成功登陆上交所科创板。发行价格24.23元/股。

英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。其优秀的设计团队来自世界知名大型IC设计公司，拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验。英集芯科技在电源管理，电池管理，无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。

英集芯目前已建立了完善的研发创新体系、掌握电源管理芯片设计的多项核心技术。不仅如此，公司核心技术全部为自主研发，其开发的数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等推动公司产品在市场中拥有较强的市场竞争优势。

以快充协议芯片为例，英集芯设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类，英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂；与此同时，英集芯也是全球首家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。截至2022年3月10日，英集芯已获得境内专利79项，其中发明专利49项，实用新型30项。

为了保障公司产品的技术先进性、增强公司的核心竞争力以及提高市场份额，英集芯拟公开募资4亿元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。其中，“电源管理芯片开发和产业化项目”将对现有电源管理芯片产品进行持续升级，通过开发新工艺、新产品和新技术，扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，巩固公司在电源管理领域的既有优势和地位；“快充芯片开发和产业化项目”将加大对包括公司现有主营业务产品快充协议芯片在内的快充芯片的研发投入力度，有效提升对快充芯片的研发设计实力、扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模，有利于公司完善产品结构、提高产品附加值和市场竞争力，从而有效推动公司在快充芯片领域的发展。

武岳峰科创是上海创业投资引导基金作为基石投资机构合作多年的子基金，在上海创业投资引导基金的扶持下致力于挖掘行业具备成长生命力的优秀企业，并帮助其成长为引领产业发展趋势的翘楚，竭尽所能为创意、创新科技提供必要资源。

 武岳峰科创目前的管理团队分布于上海、北京、江苏、浙江、美国及欧洲等地。自2011年初成立以来，专注于高科技新兴产业全生命周期的股权投资，核心投资领域聚焦于信息产业、智能制造、清洁技术、精准医疗、文化创意等。